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日本半導(dǎo)體制造裝備協(xié)會(huì)（SEAJ）近日發(fā)布統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2023年5月，日本半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額為3134.12億日元，同比增長(zhǎng)1.9%，創(chuàng)歷年同期最高紀(jì)錄。日本半導(dǎo)體設(shè)備銷售額已連續(xù)4個(gè)月實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)，1-5月累計(jì)銷售額達(dá)15765.95億日元（約合792.9億人民幣），同比增長(zhǎng)3.1%，創(chuàng)造歷史最高紀(jì)錄。日本半導(dǎo)體制造設(shè)備的全球市場(chǎng)占有率（以銷售額計(jì)算）達(dá)到30%，僅次于美國(guó)，位居全球第二。