奧迪威（832491）發(fā)布公告稱，公司于2023年8月25日接待了開(kāi)源證券、國(guó)壽安?；稹残抛C券等22家機(jī)構(gòu)的調(diào)研。

調(diào)研的主要問(wèn)題及公司回復(fù)概要

(相關(guān)資料圖)

問(wèn)題1：上半年公司傳感器、執(zhí)行器業(yè)務(wù)分領(lǐng)域的增長(zhǎng)情況如何，下半年預(yù)期情況怎樣？

回復(fù)：傳感器業(yè)務(wù)營(yíng)業(yè)收入增長(zhǎng)約為21.38%，其中車載測(cè)距傳感器及智能儀表用傳感器的增速較為明顯，主要因?yàn)楣井a(chǎn)品升級(jí)、技術(shù)升級(jí)，提升了產(chǎn)品的核心競(jìng)爭(zhēng)力，取得了下游市場(chǎng)和客戶的認(rèn)可，需求訂單增加，形成規(guī)模效應(yīng)；同時(shí)，公司積極拓展新產(chǎn)品、新應(yīng)用領(lǐng)域，加強(qiáng)與海外客戶的緊密對(duì)接，把握市場(chǎng)機(jī)遇，本期收入和凈利潤(rùn)顯著增加。執(zhí)行器業(yè)務(wù)營(yíng)業(yè)收入略有下降4.01%，主要是個(gè)別型號(hào)執(zhí)行器產(chǎn)品的技術(shù)升級(jí)尚未實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，加上消費(fèi)市場(chǎng)的不景氣導(dǎo)致。下半年，因不確定的因素較多，暫時(shí)無(wú)法做出準(zhǔn)確的預(yù)測(cè)，我們會(huì)根據(jù)市場(chǎng)變化和客戶需求調(diào)節(jié)好產(chǎn)能節(jié)拍，積極做好產(chǎn)品交付、質(zhì)量管控，為客戶提供更高的服務(wù)價(jià)值。

問(wèn)題2：公司產(chǎn)品模組化的進(jìn)展情況怎樣？

回復(fù)：公司以“實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品升級(jí)和技術(shù)升級(jí)”作為公司重要的發(fā)展戰(zhàn)略之一，以物聯(lián)網(wǎng)為產(chǎn)業(yè)背景，公司產(chǎn)品往感知層和執(zhí)行層的微型化、智能化、模組化升級(jí)，向多個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域拓展。隨著多項(xiàng)重點(diǎn)項(xiàng)目研發(fā)成果的落地及轉(zhuǎn)化，公司陸續(xù)推出適應(yīng)于各種應(yīng)用場(chǎng)景下的技術(shù)創(chuàng)新，如：智能駕駛方向AK2傳感器模組、測(cè)距防撞模組、醫(yī)療成像傳感器模組、超聲波燃?xì)鉁y(cè)量模組、車載尾氣凈化傳感模組等，敬請(qǐng)關(guān)注公司新產(chǎn)品發(fā)布信息。

問(wèn)題3：壓觸業(yè)務(wù)的布局情況如何？

回復(fù)：壓電執(zhí)行器作為新一代的觸覺(jué)反饋技術(shù)和未來(lái)發(fā)展方向，目前因受配套國(guó)產(chǎn)驅(qū)動(dòng)IC芯片供應(yīng)問(wèn)題，市場(chǎng)滲透較慢，尚未大規(guī)模應(yīng)用，未形成明顯競(jìng)爭(zhēng)格局，推出相關(guān)產(chǎn)品的公司包括奧迪威、TDK集團(tuán)等。壓觸執(zhí)行器作為公司新產(chǎn)品，主要與市場(chǎng)上線性馬達(dá)廠商和同行業(yè)公司開(kāi)展競(jìng)爭(zhēng)，符合觸覺(jué)反饋技術(shù)對(duì)響應(yīng)速度快、功耗小、模塊小型化等技術(shù)發(fā)展方向要求。該產(chǎn)品的主要應(yīng)用領(lǐng)域和目標(biāo)客戶，未發(fā)生較大改變，仍以車載觸控屏、手機(jī)、平板、筆記本電腦、穿戴設(shè)備、智能家居等領(lǐng)域?yàn)橹鳎粳F(xiàn)有的重點(diǎn)應(yīng)用項(xiàng)目同步推進(jìn)，個(gè)別重點(diǎn)項(xiàng)目陸續(xù)取得下游客戶和市場(chǎng)的認(rèn)可，產(chǎn)品需求訂單略有增加，但在報(bào)告期內(nèi)對(duì)銷售額的貢獻(xiàn)不明顯，公司將會(huì)根據(jù)下游行業(yè)的應(yīng)用需求分階段建設(shè)產(chǎn)能，以覆蓋客戶訂單的需求。

問(wèn)題4：公司MEMS傳感器產(chǎn)品目前進(jìn)展情況？較傳統(tǒng)產(chǎn)品而言，技術(shù)差異在哪些方面？

回復(fù)：報(bào)告期內(nèi)，公司推出MEMS傳感器和執(zhí)行器產(chǎn)品方案，在某些應(yīng)用領(lǐng)域上MEMS傳感器對(duì)比傳統(tǒng)產(chǎn)品有差異（1）可小型化，MEMS傳感器體積尺寸會(huì)更?。ū∧た蛇_(dá)到微米級(jí)），而傳統(tǒng)產(chǎn)品的塊狀結(jié)構(gòu)決定了難以做到毫米級(jí)的尺寸；（2）可陳列化，MEMS傳感器可以做成陣列的，電子性能得到較大提升；（3）可集成化，MEMS傳感器與芯片封裝成系統(tǒng)性芯片，實(shí)現(xiàn)多功能的集成化、智能化；（4）在批量化后成本有優(yōu)勢(shì)。后續(xù)，隨著公司項(xiàng)目的推進(jìn)，將推出新的產(chǎn)品應(yīng)用方案，敬請(qǐng)關(guān)注公司新產(chǎn)品的發(fā)布信息。

問(wèn)題5：醫(yī)療方面的業(yè)務(wù)布局如何？

回復(fù)：超聲波醫(yī)療與應(yīng)用方面的布局，屬于公司未來(lái)戰(zhàn)略規(guī)劃范疇，公司會(huì)在超聲波醫(yī)療成像領(lǐng)域等方面持續(xù)關(guān)注與投入，尤其在超聲波醫(yī)療成像領(lǐng)域會(huì)加大自主研發(fā)投入。