華嶺股份(430139)發(fā)布公告稱,公司于2023年8月29日接待了開源證券、泰康基金、國壽安?;鸬?4家機(jī)構(gòu)的調(diào)研。
調(diào)研的主要問題及公司回復(fù)概要
問題1:請問公司晶圓測試和成品測試的占比分別為多少?后續(xù)兩年的占比有沒有規(guī)劃?
【資料圖】
回答:公司目前晶圓測試和成品測試的比例分布約為6:4,后續(xù)兩年的規(guī)劃預(yù)計會維持該比例。
問題2:請問開發(fā)一套新的測試方案的流程是怎樣的?如果客戶提出新的測試需求,比如要做新的封裝、新的制程或者其他產(chǎn)品類型,那么第三方測試公司響應(yīng)其需求進(jìn)行測試開發(fā)需要的投入和周期是怎樣的?這方面壁壘主要在于哪里?
回答:新的測試方案的開發(fā)流程包括可行性評估和方案設(shè)計、測試軟硬件設(shè)計制造、調(diào)試、驗(yàn)證評審、固化等;如果是基于已有技術(shù)儲備,測試開發(fā)周期一般為3個月左右,如果是復(fù)雜新產(chǎn)品類型或新技術(shù),通常開發(fā)周期會需要6個月甚至更長。測試方案的壁壘主要包括:開發(fā)團(tuán)隊(duì)的技術(shù)積累和經(jīng)驗(yàn),測試設(shè)備、關(guān)鍵核心部件和材料等。
問題3:請介紹下公司芯片測試云服務(wù)的情況。
回答:公司始終致力于研究和利用信息化、智能化技術(shù),構(gòu)建“集成電路測試+互聯(lián)網(wǎng)”的創(chuàng)新運(yùn)營模式。芯片測試云是構(gòu)建數(shù)字華嶺,持續(xù)優(yōu)化服務(wù)平臺、創(chuàng)造客戶數(shù)據(jù)價值的核心載體和依托平臺,今年公司將“數(shù)字華嶺”列入未來3年企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略,通過持續(xù)部署、迭代、優(yōu)化芯片測試云的基礎(chǔ)模塊和核心應(yīng)用,實(shí)現(xiàn)精益運(yùn)營體系、提升交付時效和品質(zhì),為客戶創(chuàng)造更優(yōu)體驗(yàn)和價值。
問題4:能否介紹下5G毫米波相關(guān)的業(yè)務(wù),以及市場前景。
回答:在毫米波芯片方面,目前公司重點(diǎn)聚焦通信、汽車?yán)走_(dá)兩個應(yīng)用場景和關(guān)鍵用戶。毫米波與通常邏輯、存儲等市場存在較大差異,毫米波芯片市場規(guī)模和研發(fā)企業(yè)相對較窄,但因其測試方法、關(guān)鍵設(shè)備、核心部件、工藝控制等方面具有較高門檻,因此相對而言客戶粘性較好,毛利狀況較佳,具備較好發(fā)展前景,符合公司聚焦高端、高可靠市場的定位。目前公司已與一部分客戶正在共同研發(fā)測試解決方案。
問題5:請問哪個指標(biāo)最能作為測試需求的參照?是行業(yè)的晶圓出貨片數(shù)、銷售額還是出貨面積?
回答:公司認(rèn)為晶圓出貨片數(shù)能在一定程度上體現(xiàn)產(chǎn)業(yè)和公司測試需求,但是,不同的晶圓類型,測試復(fù)雜性和對測試時間的需求會存在巨大差異,因此也不能將該指標(biāo)作為唯一指標(biāo)來做參照。
問題6:目前8英寸芯片市場競爭越來越激烈,如何看待對第三方測試行業(yè)影響?
回答:公司目前客戶群主要集中在12英寸芯片,其占比超過80%,受該市場競爭的影響相對較小。但8英寸芯片市場的競爭激烈,會對行業(yè)和公司帶來一定影響。
問題7:請問公司目前設(shè)備國產(chǎn)化的情況?
回答:公司2017年即啟動了國產(chǎn)高端測試設(shè)備研發(fā)和應(yīng)用示范工作,與國內(nèi)主要測試設(shè)備研制廠商具有較好合作關(guān)系,在邏輯、存儲、模擬三個重要研發(fā)方向,均有相關(guān)國產(chǎn)設(shè)備的應(yīng)用在推進(jìn)過程中。
問題8:在芯片成品制造環(huán)節(jié),F(xiàn)PGA采用了Chiplet(芯粒)封裝形式,將多個裸芯片封裝成一顆FPGA芯片,Chiplet技術(shù)成為新興高算力需求場景中的重要選擇,公司在該方面的布局情況能介紹一下嗎?
回答:Chiplet與先進(jìn)封裝技術(shù)結(jié)合,通過設(shè)計側(cè)的技術(shù)進(jìn)步,異構(gòu)集成多種來源芯粒,提升設(shè)計能級。公司現(xiàn)有客戶中,通過Chiplet技術(shù)提升其自身產(chǎn)品功能、性能的案例逐步增加,公司也在持續(xù)關(guān)注和投入該領(lǐng)域的技術(shù)研究和市場開拓,也正在和國內(nèi)領(lǐng)先的設(shè)計公司和封裝技術(shù)公司組成聯(lián)合體以實(shí)現(xiàn)共同發(fā)展。
問題9:公司在汽車電子方面的布局及主要客戶情況?
回答:公司去年獲得IATF16949汽車認(rèn)證,今年公司高度重視車規(guī)市場發(fā)展,建設(shè)完成汽車電子芯片測試專線,實(shí)現(xiàn)專線、專機(jī)、專人管理,通過多家終端客戶現(xiàn)場審核。目前已有十多款車規(guī)芯片量產(chǎn)運(yùn)行,其中部分客戶產(chǎn)品已進(jìn)入前裝市場。
問題10:公司擁有的軟件著作權(quán)數(shù)遠(yuǎn)高于同行業(yè),請問是否是因?yàn)槎ㄖ苹瘻y試比較多所帶來的?
回答:二十多年來,公司在測試方案、測試工藝方面主要立足于自主開發(fā),為眾多設(shè)計、制造、應(yīng)用企業(yè)提供測試軟硬件全套解決方案和更多技術(shù)價值。技術(shù)研究和開發(fā)團(tuán)隊(duì)在業(yè)界擁有優(yōu)良口碑,華嶺開發(fā)的測試軟件較大比例實(shí)現(xiàn)了量產(chǎn)應(yīng)用,因此軟件著作權(quán)數(shù)量相比同類企業(yè)較高。
問題11:能否介紹下公司在研發(fā)儲備中的新項(xiàng)目?
回答:目前公司除聚焦于高算力AI芯片、汽車芯片、毫米波芯片測試解決方案研發(fā)外,同步推進(jìn)數(shù)字華嶺、測試自動化關(guān)鍵設(shè)備和部件等研發(fā)領(lǐng)域。
問題12:公司訂單的能見度情況如何?
回答:公司訂單的能見度與歷史同期相比差距不大,可見度在3個月左右。目前公司與客戶以框架合同為主,客戶通常提前1-2個月確定訂單。目前合作的客戶訂單情況基本穩(wěn)定。