特專(zhuān)科技上市規(guī)則（即第18C章）落地3個(gè)月后，港交所迎來(lái)了第一個(gè)吃螃蟹的人。

6月30日，科技獨(dú)角獸黑芝麻智能（英文全稱(chēng)：Black Sesame International Holding Limited）向港交所提交招股書(shū)，成為上市規(guī)則第18C章生效以來(lái)，首家基于此規(guī)則遞交上市文件的企業(yè)。

(相關(guān)資料圖)

為加大對(duì)特專(zhuān)科技企業(yè)赴港上市的吸引力，2023年3月31日，港交所在《主板上市規(guī)則》中新增第18C章，推出特專(zhuān)科技公司上市機(jī)制，允許無(wú)收入、無(wú)盈利的科技公司來(lái)港上市。新規(guī)則適用于新一代信息技術(shù)、先進(jìn)硬件、先進(jìn)材料、新能源及節(jié)能環(huán)保、新食品及農(nóng)業(yè)技術(shù)五大特專(zhuān)科技行業(yè)的公司。在規(guī)則紅利之下，也讓如黑芝麻智能這樣尚未盈利的科技創(chuàng)新企業(yè)，獲得更多的上市融資機(jī)會(huì)。

按照2022年車(chē)規(guī)級(jí)高算力SoC的出貨量計(jì)算，黑芝麻智能是全球第三大車(chē)規(guī)級(jí)智能汽車(chē)計(jì)算SoC（System on Chip，系統(tǒng)級(jí)芯片）及基于SoC的解決方案供應(yīng)商。

然而從黑芝麻智能遞交的招股書(shū)來(lái)看，盡管這家在相關(guān)領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位的科技企業(yè)連續(xù)三年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收增長(zhǎng)，但其目前仍處于凈虧損狀態(tài)，2020-2022年經(jīng)調(diào)整后凈虧損累計(jì)達(dá)到約15.87億元。當(dāng)越來(lái)越多汽車(chē)產(chǎn)業(yè)上下游參與者加速涌入智能駕駛賽道，競(jìng)爭(zhēng)加劇之下，黑芝麻智能又能否憑借IPO突出重圍，完成華麗轉(zhuǎn)身？

短期持續(xù)凈虧，仍需外部輸血

招股書(shū)信息顯示，2020-2022年，黑芝麻智能分別實(shí)現(xiàn)營(yíng)收約5302萬(wàn)元、6050萬(wàn)元及1.65億元，對(duì)應(yīng)的凈虧損額分別約為7.60億元、23.57億元、27.54億元，三年累計(jì)凈虧約58.71億元；經(jīng)調(diào)整凈虧損額分別約為2.73億元、6.14億元及7億元。另外，截至2022年末，黑芝麻智能在手現(xiàn)金及現(xiàn)金等價(jià)物約為9.82億元，較2021年末的15.53億元有所下降，堪堪覆蓋調(diào)整后凈虧損額。

近三年黑芝麻智能主要財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)（圖片來(lái)源：招股書(shū)截圖）

從已公布的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)中可以直觀地看到，研發(fā)開(kāi)支、銷(xiāo)售成本是黑芝麻智能在經(jīng)營(yíng)過(guò)程中最大的兩項(xiàng)支出，前者由2020年的2.55億元增至2021年的5.95億元，并進(jìn)一步增至2022年的7.64億元；后者在2022年達(dá)到約1.17億元。同時(shí)，因其正處于快速擴(kuò)展業(yè)務(wù)階段，黑芝麻智能預(yù)計(jì)，2023年凈虧損將大幅增加并可能在短期內(nèi)繼續(xù)產(chǎn)生凈虧損。

研發(fā)出新產(chǎn)品并實(shí)現(xiàn)規(guī)?；N(xiāo)售，是黑芝麻智能打破虧損現(xiàn)狀的關(guān)鍵。正如該公司在風(fēng)險(xiǎn)因素中提及，“倘若我們無(wú)法開(kāi)發(fā)及推出新產(chǎn)品及解決方案，則我們未來(lái)的業(yè)務(wù)、經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)、財(cái)務(wù)狀況及競(jìng)爭(zhēng)地位將受到重大不利影響。”因此，黑芝麻智能一直有意繼續(xù)加大研發(fā)投資，以持續(xù)提升滿(mǎn)足市場(chǎng)需求的能力。

但對(duì)于一家2016年成立、2022年剛剛實(shí)現(xiàn)SoC量產(chǎn)的初創(chuàng)型企業(yè)來(lái)說(shuō)，當(dāng)下，外部融資比自身造血更符合企業(yè)快速發(fā)展的資金需要。

截至目前，黑芝麻智能已完成10輪融資，資方涵蓋上汽集團(tuán)、招商局集團(tuán)、騰訊、博世集團(tuán)、蔚來(lái)資本、吉利控股等，合計(jì)融資金額6.95億美元（按當(dāng)前匯率計(jì)算，約合人民幣50.33億元），相當(dāng)于2022年?duì)I收的三十余倍。最后一輪C+輪融資2.18億美元（約合人民幣15.79億元），交易后隱含估值高達(dá)22.18億美元（約合人民幣160.62億元）。

而在本次提交招股書(shū)后，如能順利完成上市，黑芝麻智能表示擬將募集資金凈額的30%用于研發(fā)團(tuán)隊(duì)以開(kāi)發(fā)智能汽車(chē)SoC；20%用于智能汽車(chē)SoC及車(chē)規(guī)IP核的研發(fā)所采購(gòu)的材料、流片服務(wù)及軟件；25.0%用于開(kāi)發(fā)及升級(jí)智能汽車(chē)支持軟件，剩余的資金用于開(kāi)發(fā)自動(dòng)駕駛解決方案和提高商業(yè)化能力。

黑芝麻智能仍需“跨越”地平線(xiàn)

目前，黑芝麻智能旗下有華山、武當(dāng)兩個(gè)系列的產(chǎn)品。華山系列專(zhuān)注于自動(dòng)駕駛，包括華山A1000、華山A1000L、華山A1000 Pro、華山A2000等多款芯片產(chǎn)品；其中，A1000系列SoC已于2022年開(kāi)啟量產(chǎn)，截至當(dāng)年末總出貨量超過(guò)2.5萬(wàn)片。武當(dāng)系列于2023年4月正式發(fā)布，專(zhuān)注于跨域計(jì)算，旗下C1200該芯片采用7nm制程技術(shù)，可覆蓋智能座艙、智能駕駛等不同域的需求，預(yù)計(jì)今年內(nèi)提供樣片。

最新數(shù)據(jù)顯示，截至今年6月20日，黑芝麻智能已與30余個(gè)汽車(chē)OEM（原始設(shè)備制造商）及一級(jí)供應(yīng)商達(dá)成合作，其中就包含一汽集團(tuán)、東風(fēng)集團(tuán)、江汽集團(tuán)、合創(chuàng)、億咖通科技、百度、博世、采埃孚及馬瑞利等企業(yè)。

招股書(shū)援引企業(yè)增長(zhǎng)咨詢(xún)公司Frost & Sullivan數(shù)據(jù)稱(chēng)，按2022年車(chē)規(guī)級(jí)高算力（算力大于50TOPS)）SoC的出貨量計(jì)算，黑芝麻智能是全球第三大供貨商，全球市場(chǎng)占有率和中國(guó)市場(chǎng)占有率分別為4.8%和5.2%，僅次于英偉達(dá)和地平線(xiàn)。

圖片來(lái)源：黑芝麻智能招股書(shū)截圖

從2019年8月發(fā)布的首款車(chē)規(guī)級(jí)自動(dòng)駕駛芯片征程2，到2020年9月發(fā)布的征程3，再到2021年7月發(fā)布的征程5，地平線(xiàn)與黑芝麻智能幾乎保持著相同的產(chǎn)品發(fā)布節(jié)奏。

今年上海車(chē)展期間，地平線(xiàn)宣布征程芯片出貨量突破300萬(wàn)片，與超過(guò)20家車(chē)企共計(jì)120多款車(chē)型達(dá)成量產(chǎn)定點(diǎn)合作，理想汽車(chē)、廣汽埃安、東風(fēng)集團(tuán)、上汽集團(tuán)、北汽集團(tuán)旗下均有車(chē)型搭載地平線(xiàn)征程系列芯片。以車(chē)規(guī)級(jí)高算力SoC的出貨量（即為征程5出貨量）計(jì)，2022年，地平線(xiàn)在中國(guó)市場(chǎng)占有率達(dá)到6.7%，這也間接說(shuō)明征程5出貨量略高于黑芝麻智能A1000及A1000 Pro的總出貨量。

外有競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手步步緊逼，內(nèi)有對(duì)大客戶(hù)依賴(lài)度較高的問(wèn)題“壓頂”。2020-2022年，來(lái)自最大客戶(hù)的收入均占據(jù)黑芝麻智能總收入的四成以上；截至2022年12月31日，來(lái)自前兩大客戶(hù)的收入已占據(jù)黑芝麻智能總收入的73.4%，占比較2021年（53.4%）提升了20個(gè)百分點(diǎn)，對(duì)大客戶(hù)依賴(lài)度提升。

或許隨著商業(yè)化能力的提升，黑芝麻智能面臨的問(wèn)題都能得到緩解。但不可否認(rèn)的是，當(dāng)下黑芝麻智能在研發(fā)端不斷發(fā)力的同時(shí)，也需特別關(guān)注市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境的變化。

今年4月，黑芝麻智能創(chuàng)始人兼CEO單記章宣布，基于市場(chǎng)環(huán)境的變化及產(chǎn)品布局的拓展，公司戰(zhàn)略定位由“自動(dòng)駕駛計(jì)算芯片的引領(lǐng)者”升級(jí)為“智能汽車(chē)計(jì)算芯片的引領(lǐng)者”，以期用創(chuàng)新的產(chǎn)品與技術(shù)滿(mǎn)足本土市場(chǎng)需求。

該公司預(yù)計(jì)，2023年公司將交付超過(guò)10萬(wàn)片SoC，是2022年出貨量的4倍。數(shù)據(jù)顯示，2023年中國(guó)及全球高算力SoC的出貨量將分別達(dá)到105萬(wàn)片及120萬(wàn)片，照此計(jì)算，黑芝麻智能在中國(guó)及全球的市場(chǎng)份額將分別達(dá)到9.7%及8.5%。