(資料圖片僅供參考)
北交所擬于近期開展融資融券等業(yè)務(wù)優(yōu)化仿真測(cè)試。第一輪仿真測(cè)試:2023年6月12日至2023年6月16日。第二輪仿真測(cè)試:2023年6月26日至2023年6月30日。周一到周五全天開放測(cè)試環(huán)境。
央行行長(zhǎng)易綱:加大力度支持科技型企業(yè)...
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