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博遠高科(833706):擬簽訂1.5億元芯片封測項目合同 全球熱聞


【資料圖】

6月16日消息,基礎層企業(yè)博遠高科(833706)發(fā)布公告,公司與西疇人民政府、深圳市中鑫泰投資發(fā)展有限公司簽署了《西疇縣半導體產(chǎn)業(yè)園芯片封測項目投資合作協(xié)議》,項目估算投資1.5億元,項目建設內容為:建設芯片封測生產(chǎn)線及配套相關設施設備。

公司稱,上述合同的簽訂符合公司戰(zhàn)略發(fā)展需要,對公司業(yè)務發(fā)展和市場開拓具有重要意義,對公司的經(jīng)營業(yè)績將帶來積極影響。合同的按約履行將進一步提升公司主營業(yè)務在市場的競爭地位,擴大公司業(yè)務規(guī)模,提高公司盈利能力,增強公司核心競爭力。

犀牛之星APP顯示,公司主營業(yè)務為液晶顯示屏和模組的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售。

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