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17日盤后，甬矽電子披露2023年半年報，上半年實現(xiàn)營業(yè)收入9.83億元，同比下降13.46%；歸屬于上市公司股東的凈利潤虧損7889.89萬元，同比由盈轉(zhuǎn)虧。

來源：甬矽電子半年報

半年報顯示，甬矽電子主要從事集成電路的封裝和測試業(yè)務，為集成電路設計企業(yè)提供一站式的集成電路封裝與測試解決方案，并收取封裝和測試服務加工費。

談及經(jīng)營情況，甬矽電子表示，報告期內(nèi)，受外部經(jīng)濟環(huán)境及行業(yè)周期波動影響，全球終端市場需求依舊較為疲軟，下游需求復蘇不及預期，公司所處的封測環(huán)節(jié)亦受到一定影響。由于下游客戶整體訂單較為疲軟，部分產(chǎn)品線訂單價格承壓，導致公司毛利率較去年同期仍有所下降；同時，二期項目建設推進，公司人員規(guī)模持續(xù)擴大，人員支出及二期籌建費用增加，使得管理費用同比增長84.94%；綜合導致公司上半年出現(xiàn)虧損。

甬矽電子稱，公司將積極新客戶開發(fā)、拓展新產(chǎn)品線等方式提升自身競爭力和盈利能力，但若未來半導體產(chǎn)業(yè)持續(xù)低迷或公司投資項目產(chǎn)能爬坡不及預期，公司業(yè)績可能出現(xiàn)持續(xù)下滑甚至虧損的風險。

二級市場方面，甬矽電子17日收跌0.54%報29.32元/股，現(xiàn)總市值120億元。(中新經(jīng)緯APP)