AI芯片市場已經(jīng)迎來爆發(fā)，2022年才過去半個月，該行業(yè)已經(jīng)發(fā)生多起融資事件，足見資本對于這個領(lǐng)域有多看重。作為一個高精尖的技術(shù)領(lǐng)域，AI芯片可應(yīng)用于企業(yè)云端、個人終端的無數(shù)場景中，然而，盡管市場需求旺盛，不少AI芯片企業(yè)卻深陷虧損泥潭。在業(yè)內(nèi)人士看來，這是因為芯片研發(fā)本身具有研發(fā)成本高、回報周期長的特點，適用AI芯片的商業(yè)模式很多都還在創(chuàng)新探索階段。

資本的寵兒

記者發(fā)現(xiàn)，這半個月AI芯片企業(yè)的融資多在億元及以上規(guī)模。

比如，上海深聰半導(dǎo)體有限責(zé)任公司近日完成的上億元A輪融資，雅迪科技集團、珠海大橫琴集團、元禾控股、蘇州工業(yè)園區(qū)科創(chuàng)基金及思必馳科技股份有限公司聯(lián)合參投。

近期完成融資的還有墨芯人工智能，該公司日前宣布完成數(shù)億元A輪融資。本輪融資由基石資本、大灣區(qū)共同家園發(fā)展基金領(lǐng)投，同威資本、華盛資本及深圳天使母基金跟投，融資主要用于首顆芯片量產(chǎn)以及稀疏化生態(tài)系統(tǒng)的拓展等。華興資本擔(dān)任本輪獨家FA。

隨著人工智能產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，AI芯片行業(yè)也成為資本青睞的領(lǐng)域。據(jù)不完全統(tǒng)計，2021年超10家AI大算力芯片企業(yè)完成超15輪的融資，單是上半年，地平線就完成了從C2到C7共6輪融資，透露的投資額顯示超25.5億美元，2021年12月完成融資的四家公司的融資金額均在1億元以上。

企業(yè)在融資的同時，也研發(fā)出了越來越多的AI芯片產(chǎn)品。1月11日，海信正式發(fā)布中國首顆全自研8K AI畫質(zhì)芯片，這是海信5代畫質(zhì)芯片，代表了國內(nèi)單顆畫質(zhì)芯片的最高處理能力。該芯片首次實現(xiàn)了從4K到8K的跨越式發(fā)展，通過配備具有“深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)”技術(shù)的人工智能，實現(xiàn)高精度的圖像處理，支持3300+萬像素的精確重構(gòu)。目前海信8K AI畫質(zhì)芯片已經(jīng)用于整機，今年將全面覆蓋海信、東芝兩大品牌在內(nèi)的多系列顯示產(chǎn)品。

據(jù)悉，墨芯人工智能的首顆芯片云端AI芯片英騰處理器ANTOUM也將于2022年初推出。ANTOUM可以支持高達(dá)32X稀疏率，是目前業(yè)界最高且唯一，相比于目前的行業(yè)旗艦產(chǎn)品，英騰處理器(ANTOUM)能效比提高了1個數(shù)量級，單卡算力提高了5-10倍，同時它支持目前市場主流的開發(fā)框架及廣泛的AI算子庫和模型，可編譯通過的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型超200個。

商業(yè)落地難

AI芯片也被稱為AI加速器或計算卡，即專門用于處理人工智能應(yīng)用中的大量計算任務(wù)的模塊(其他非計算任務(wù)仍由CPU負(fù)責(zé))。當(dāng)前，AI芯片主要分為GPU 、FPGA 、ASIC。

在物聯(lián)網(wǎng)正在迅速發(fā)展的今天，從云端到網(wǎng)絡(luò)再到邊緣側(cè)，市場對于AI芯片的需求日益增長。有數(shù)據(jù)顯示，2020年全球AI芯片市場規(guī)模約為101億美元，隨著人工智能技術(shù)日趨成熟，數(shù)字化基礎(chǔ)設(shè)施不斷完善，人工智能商業(yè)化應(yīng)用將加速?落地，2020-2025年中國AI芯片市場規(guī)模年復(fù)合增長率將達(dá)到52.1%。

因此，自主做AI芯片的終端廠商以及創(chuàng)業(yè)專做AI芯片的企業(yè)越來越多。然而，這個行業(yè)卻普遍承受著虧損的煎熬，即便是被稱為“AI芯片第一股”的寒武紀(jì)也沒逃過這個魔咒。

寒武紀(jì)公布的2021年三季度業(yè)績公告顯示，三季度該公司實現(xiàn)營業(yè)收入約8455萬元，同比增長20.22%，虧損2.38億元;2021年前三季度，寒武紀(jì)實現(xiàn)營收2.22億元，虧損6.29億元。地平線公布的2021年半年度報告也顯示，報告期內(nèi)該公司實現(xiàn)營業(yè)收入約1802萬元，同比下滑15.42%，虧損194.4萬元。

關(guān)于虧損原因，記者采訪了寒武紀(jì)、地平線等芯片公司，截至發(fā)稿，對方未給出回復(fù)。不過，寒武紀(jì)曾在財報中指出，虧損主要系為進一步推進“云邊端”產(chǎn)業(yè)布局，擴大產(chǎn)品線，加大研發(fā)投入和人才引進力度所致，并表示智能芯片研發(fā)需要大量開支，未來一段時間，將存在持續(xù)虧損并面臨潛在風(fēng)險，尤其是無法保證未來幾年內(nèi)實現(xiàn)盈利。

在文淵智庫創(chuàng)始人王超看來，AI芯片企業(yè)現(xiàn)階段的虧損非常正常，一方面，芯片行業(yè)本身就是一個高投入行業(yè)，研發(fā)成本非常高，光是每次的流片可能就需要花費好幾千萬元，而且流片的失敗率很高。“AI專用芯片一般都是面向特定應(yīng)用需求而定制，一旦流片，功能就無法更改，因此需要有量的保證，這對一些還處于發(fā)展早期的芯片企業(yè)來說有很大的挑戰(zhàn)。”產(chǎn)業(yè)觀察家丁少將說。

另一方面，王超對記者表示，產(chǎn)品研發(fā)出來后，不會很快就被市場接納，應(yīng)用場景也不是很成熟，這需要一個適應(yīng)過程。“其實現(xiàn)在很多行業(yè)都離不開芯片的加持，比如自動駕駛、智能手機、智能家居、云計算等。然而，普及程度不同代表應(yīng)用的廣泛度也不同，像人手一部或幾部的智能手機行業(yè)完全不缺芯片的應(yīng)用，而無人駕駛還處于探索階段，只要場景不落地，相關(guān)芯片的應(yīng)用就只能停留在試驗階段”。

當(dāng)然，即便當(dāng)下的盈利存在困難，AI芯片產(chǎn)業(yè)仍然是需要重點關(guān)注的方向。工信部電子信息司副司長徐文立就指出，“我國在消費電子領(lǐng)域已經(jīng)做到了全球規(guī)模最大，但制約產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的瓶頸仍然是芯片，產(chǎn)業(yè)配套芯片依然需要大量進口，在某種程度上影響了產(chǎn)業(yè)升級和高端產(chǎn)品的普及”。(記者 石飛月)