下周一（8月7日），晶圓代工龍頭華虹公司將在科創(chuàng)板上市，募集資金212.03億元，是今年以來A股最大IPO，同時也是科創(chuàng)板史上第三大IPO。

【資料圖】

華虹公司8月7日上市，募集資金212億元

華虹公司即華虹半導體，成立于2005年。資料顯示，華虹公司是全球領先的特色工藝晶圓代工企業(yè)。根據(jù)IC Insights發(fā)布的2021年度全球晶圓代工企業(yè)的營業(yè)收入排名數(shù)據(jù)，華虹公司是中國大陸第二大、全球第六大晶圓代工廠。

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華虹半導體于2014年登陸港交所，最新股價為26.35港元/股，最新市值為345億港元。2023年，華虹半導體啟動回A進程，股票簡稱為“華虹公司”。7月25日，華虹公司進行新股申購。

招股書顯示，華虹公司本次發(fā)行價格為52元/股，首次公開發(fā)行股份數(shù)量40775萬股，占發(fā)行后總股本比例23.76%，本次發(fā)行全部為新股，無老股轉讓。

根據(jù)52元/股的發(fā)行價計算，華虹公司的總市值為892.27億元，流通市值為54.07億元。

華虹公司引入30名戰(zhàn)略投資者，包括多個“國家隊”成員

華虹公司的發(fā)行結果顯示，網上投資者棄購134.46萬股，棄購金額達6992萬元。在今年以來發(fā)行的科創(chuàng)板新股中，是棄購金額第七高的新股。

不過，在網下投資者中，華虹公司卻受到了熱捧。本次發(fā)行引入30名戰(zhàn)略投資者，合計獲配金額達106.02億元，其中包括不少“國家隊”成員。其中，大基金二期獲配金額最高，達25.13億元，占比11.85%；國調基金二期股份有限公司、國新投資有限公司分別獲配約12億元，占比均為5.66%。

除此之外，半導體產業(yè)鏈的其他廠商也現(xiàn)身戰(zhàn)投名單之中。包括半導體材料廠商滬硅產業(yè)、安集科技，以及半導體設備廠商盛美上海和中微公司，包括瀾起科技、聚辰股份在內的Fabless廠也位列其中。此外，車企上汽集團同樣也出現(xiàn)在戰(zhàn)投名單之中。

這些戰(zhàn)略投資者的加入，無疑為華虹公司的上市增添了信心和底氣。同時，也反映了國家對半導體產業(yè)的重視和支持，以及市場對華虹公司的認可和期待。

華虹公司擁有多元化的特色工藝平臺，服務于多個細分市場

招股書顯示，華虹公司是全球領先的特色工藝晶圓代工企業(yè)，也是行業(yè)內特色工藝平臺覆蓋最全面的晶圓代工企業(yè)。公司立足于先進“特色IC+功率器件”的戰(zhàn)略目標，以拓展特色工藝技術為基礎，提供包括嵌入式/獨立式非易失性存儲器、功率器件、模擬與電源管理、邏輯與射頻等多元化特色工藝平臺的晶圓代工及配套服務。

其中，華虹制造（無錫）項目是華虹公司重點打造的12英寸特色工藝晶圓廠。該項目總投資約為200億元人民幣，計劃建設年產能為40萬片/月（約當8英寸）的12英寸特色工藝晶圓廠，并配套建設研發(fā)中心、生活區(qū)等配套設施。該項目主要生產功率器件、模擬與電源管理、邏輯與射頻等特色產品。

此次上市，華虹公司欲將募集資金分別用于華虹制造（無錫）項目、8英寸廠優(yōu)化升級項目、特色工藝技術創(chuàng)新研發(fā)項目和補充流動資金。

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根據(jù)TrendForce的公布數(shù)據(jù)，在嵌入式非易失性存儲器領域，公司是全球最大的智能卡IC制造代工企業(yè)以及國內最大的MCU制造代工企業(yè)；在功率器件領域，公司是全球產能排名第一的功率器件晶圓代工企業(yè)，也是唯一一家同時具備8英寸以及12英寸功率器件代工能力的企業(yè)。公司的功率器件種類豐富度行業(yè)領先，擁有全球領先的深溝槽式超級結MOSFET以及IGBT技術成果。

公司目前有三座8英寸晶圓廠和一座12英寸晶圓廠。根據(jù)ICInsights發(fā)布的2021年度全球晶圓代工企業(yè)的營業(yè)收入排名數(shù)據(jù)，華虹半導體位居第六位，也是中國內地最大的專注特色工藝的晶圓代工企業(yè)。截至2022年末，上述生產基地的產能合計達到32.4萬片/月（約當8英寸），總產能位居中國內地第二位。

業(yè)績方面，2020年至2022年，華虹公司分別實現(xiàn)營收67.37億元、106.30億元、167.86億元；同期歸母凈利潤分別為5.05億元、16.60億元、30.09億元。

華虹公司預計，2023年上半年實現(xiàn)營業(yè)收入85億元至87.20億元，同比增長7.19%至9.96%；預計實現(xiàn)凈利潤12.50億元至17.50億元，同比增長3.91%至45.47%。

公司迫切需要擴大生產規(guī)模

《經濟參考報》記者注意到，從目前國內半導體產業(yè)發(fā)展情況來看，一方面，國家陸續(xù)出臺政策支持境內晶圓代工行業(yè)的發(fā)展；另一方面，部分境內半導體設計企業(yè)積極尋找滿足其需求的境內晶圓代工產能，以保證境內供應鏈持續(xù)穩(wěn)定。

近年來，華虹公司的產能利用率飽和，2020年度、2021年度和2022年度公司當年產能利用率分別為92.70%、107.50%和107.40%，隨著各個產品線的不斷上量以及國內市場需求日益旺盛，產能即將成為公司發(fā)展的制約瓶頸，公司迫切需要通過擴大生產規(guī)模以進一步提高市場競爭地位。

據(jù)《21世紀經濟報道》，華虹半導體總裁兼執(zhí)行董事唐均君曾表示，盡管當前芯片領域低迷狀態(tài)尚未改善，部分客戶庫存還處于較高水平，公司強化與包括新能源汽車在內的產業(yè)鏈客戶的業(yè)務協(xié)同來更好地滿足市場需求。

華虹半導體稱，“近年來，隨著新能源汽車、工業(yè)智造、新一代移動通訊、物聯(lián)網等新興產業(yè)的快速發(fā)展，全球半導體行業(yè)市場規(guī)模整體呈現(xiàn)增長趨勢。公司擴產需要與業(yè)務增長、下游市場增長前景趨勢相匹配。擴產后有助于進一步擴大產能規(guī)模，增強研發(fā)實力，豐富工藝平臺，以更好地滿足市場需求、提升公司在晶圓代工行業(yè)的市場地位和核心競爭力?！?/p>

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