8月7日,晶圓代工龍頭華虹公司將在科創(chuàng)板上市。華虹公司本次IPO募集資金212.03億元,是今年以來(lái)A股最大IPO,同時(shí)也是科創(chuàng)板史上第三大IPO。
根據(jù)新股發(fā)行安排,下周將有7只新股申購(gòu),包括科創(chuàng)板新股2只、創(chuàng)業(yè)板新股3只、北交所新股2只。
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募資超200億,A股年內(nèi)最大IPO
華虹公司即華虹半導(dǎo)體,成立于2005年。資料顯示,華虹公司是全球領(lǐng)先的特色工藝晶圓代工企業(yè)。根據(jù)IC Insights發(fā)布的2021年度全球晶圓代工企業(yè)的營(yíng)業(yè)收入排名數(shù)據(jù),華虹公司是中國(guó)大陸第二大、全球第六大晶圓代工廠。
華虹半導(dǎo)體于2014年登陸港交所,最新股價(jià)為26.35港元/股,最新市值為345億港元。2023年,華虹半導(dǎo)體啟動(dòng)回A進(jìn)程,股票簡(jiǎn)稱為“華虹公司”。7月25日,華虹公司進(jìn)行新股申購(gòu)。
招股書(shū)顯示,華虹公司本次發(fā)行價(jià)格為52元/股,首次公開(kāi)發(fā)行股份數(shù)量40775萬(wàn)股,占發(fā)行后總股本比例23.76%,本次發(fā)行全部為新股,無(wú)老股轉(zhuǎn)讓。
華虹公司本次IPO募集資金212.03億元,是今年以來(lái)A股最大IPO,同時(shí)也是科創(chuàng)板史上第三大IPO,僅次于此前中芯國(guó)際的532.3億元和百濟(jì)神州的221.6億元。根據(jù)52元/股的發(fā)行價(jià)計(jì)算,華虹公司的總市值為892.27億元,流通市值為54.07億元。
華虹公司的發(fā)行結(jié)果顯示,網(wǎng)上投資者棄購(gòu)134.46萬(wàn)股,棄購(gòu)金額達(dá)6992萬(wàn)元。在今年以來(lái)發(fā)行的科創(chuàng)板新股中,是棄購(gòu)金額第七高的新股。
華虹公司本次發(fā)行引入30名戰(zhàn)略投資者,合計(jì)獲配金額達(dá)106.02億元,其中包括不少“國(guó)家隊(duì)”成員。其中,大基金二期獲配金額最高,達(dá)25.13億元,占比11.85%;國(guó)調(diào)基金二期股份有限公司、國(guó)新投資有限公司分別獲配約12億元,占比均為5.66%。
圖片來(lái)源:華虹公司上市公告書(shū)
盈利能力存下滑風(fēng)險(xiǎn)
業(yè)績(jī)方面,2020年至2022年,華虹公司分別實(shí)現(xiàn)營(yíng)收67.37億元、106.30億元、167.86億元;同期歸母凈利潤(rùn)分別為5.05億元、16.60億元、30.09億元。華虹公司預(yù)計(jì),2023年上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入85億元至87.20億元,同比增長(zhǎng)7.19%至9.96%;預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)12.50億元至17.50億元,同比增長(zhǎng)3.91%至45.47%。
同時(shí),該公司綜合毛利率亦由2020年的18.46%增長(zhǎng)至2021年的28.09%,此后進(jìn)一步增長(zhǎng)至2022年的35.86%,保持了較為穩(wěn)定的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。
從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來(lái)看,華虹公司可為客戶提供8英寸及12英寸兩種規(guī)格的晶圓代工及配套服務(wù)。報(bào)告期內(nèi),隨著12英寸晶圓產(chǎn)能爬坡、工藝逐漸穩(wěn)定,該類產(chǎn)品收入呈快速增長(zhǎng)趨勢(shì),近三年高達(dá)293.62%的復(fù)合增長(zhǎng)率,助力華虹公司整體業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)。同時(shí),12英寸晶圓毛利率由-138.08%增長(zhǎng)至19.71%,也推動(dòng)了公司主營(yíng)業(yè)務(wù)毛利率的提升。
不過(guò),華虹公司綜合毛利率在可比公司中并不能處于頭部位置。報(bào)告期各期,半導(dǎo)體行業(yè)巨頭中芯國(guó)際的綜合毛利率分別為23.78%、29.31%和38.3%,持續(xù)高于華虹公司。
此外,華虹公司所處市場(chǎng)環(huán)境,也給公司能否維持高速增長(zhǎng)帶來(lái)不確定性。從需求端來(lái)看,由于消費(fèi)電子、通訊產(chǎn)品、計(jì)算機(jī)等終端應(yīng)用產(chǎn)品市場(chǎng)需求整體走弱,半導(dǎo)體行業(yè)需求下行,使得公司部分產(chǎn)品或面臨降價(jià)壓力,從而可能壓縮公司盈利空間并導(dǎo)致毛利率下滑。
從市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)情況來(lái)看,國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展仍處在火熱期,現(xiàn)有市場(chǎng)參與者仍在積極擴(kuò)大產(chǎn)能,且不斷有新投資者進(jìn)入。若市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)不斷加劇,公司產(chǎn)品單價(jià)或受影響,主營(yíng)業(yè)務(wù)毛利率也存在下降的風(fēng)險(xiǎn)。
值得關(guān)注的是,截至報(bào)告期末,華虹公司合并報(bào)表層面累計(jì)未彌補(bǔ)虧損金額為3956.61萬(wàn)元,主要來(lái)自于起步期的虧損。
公司在招股書(shū)中解釋稱,晶圓代工行業(yè)普遍前期投入大,且由于產(chǎn)能爬坡和工藝穩(wěn)定需要一定的時(shí)間,銷售收入的提升通常滯后于設(shè)備投入。加上建廠初期研發(fā)投入較大,導(dǎo)致公司在起步期積累了較大金額的累計(jì)未彌補(bǔ)虧損。雖然報(bào)告期內(nèi)公司累計(jì)未彌補(bǔ)虧損得到持續(xù)彌補(bǔ),但若公司經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)出現(xiàn)無(wú)法預(yù)計(jì)下滑,可能會(huì)對(duì)公司后續(xù)資金狀況、業(yè)務(wù)拓展、團(tuán)隊(duì)穩(wěn)定和人才引進(jìn)等產(chǎn)生不利影響。
華虹公司與同業(yè)可比上市公司綜合毛利率水平比較