(張澍楠)科創(chuàng)板今日(7日)迎來“巨無霸”。國產半導體代工龍頭企業(yè)之一華虹公司(N華虹)開盤漲13.23%，隨后漲幅一度收窄至不足1%，險些破發(fā)。截至午間收盤，N華虹漲5.50%。

(資料圖片)

科創(chuàng)板年內最大IPO

超百億募資額、紅籌企業(yè)回A，8月7日，年內最大規(guī)模IPO——華虹公司在科創(chuàng)板上市。

N華虹發(fā)行價格52元/股，募資212億元，該公司是目前科創(chuàng)板募資規(guī)模排名第三的IPO，募資額僅次于此前中芯國際的532.3億元和百濟神州的221.6億元。

華虹公司本次發(fā)行引入30名戰(zhàn)略投資者，包括多個“國家隊”成員。其中，大基金二期獲配金額最高，達25.13億元，占比11.85%；國調基金二期股份有限公司、國新投資有限公司分別獲配約12億元，占比均為5.66%。

此外，半導體材料廠商滬硅產業(yè)、安集科技，以及半導體設備廠商盛美上海和中微公司，瀾起科技、聚辰股份在內的Fabless廠也現身戰(zhàn)投名單之中。

對于募集資金，華虹公司擬分別用于華虹制造(無錫)項目、8英寸廠優(yōu)化升級項目、特色工藝技術創(chuàng)新研發(fā)項目和補充流動資金。

華虹公司是特色工藝純晶圓代工企業(yè)，華虹半導體是華虹集團的一員，華虹集團是以集成電路制造為主業(yè)，擁有“8英寸+12英寸”生產線先進工藝技術的企業(yè)集團。目前公司生產的芯片已被應用于電子消費品、通訊、計算機、工業(yè)及汽車等產品中。

2014年10月15日，華虹半導體紅籌股在香港聯合交易所主板上市，股票代碼為“1347.HK”。登陸科創(chuàng)板后，華虹集團就有了A+H兩大資本運作平臺。

N華虹午間收盤 來源：Wind截圖

華虹半導體午間收盤 來源：Wind截圖

7日開盤，華虹半導體漲約0.2%，N華虹漲超13%。截至午間收盤，華虹半導體跌7.21%，每股24.45港元；N華虹漲5.50%，每股54.86元。Wind顯示，截至8月7日，N華虹擁有股東約12.44萬戶。

研發(fā)費用僅是中等

作為國產半導體代工龍頭之一，近年來華虹公司營收、凈利均處于增長態(tài)勢。

招股書顯示，2020-2022年(下稱“報告期內”)，公司實現營業(yè)收入分別約為67.37億元、106.30億元、167.86億元；歸屬于母公司所有者的凈利潤分別為5.05億元、16.60億元、33.09億元；主營業(yè)務毛利率分別為17.60%、27.59%和35.59%。

華虹公司綜合毛利率在可比公司中并不處于頭部位置。對比同行業(yè)可比公司，如中芯國際，報告期內綜合毛利率分別為23.78%、29.31%和38.30%，高于華虹公司。

2023年一季度，華虹公司歸母凈利潤同比增長62.74%。華虹公司預計，今年上半年營業(yè)收入區(qū)間約85.00億元至87.20億元，同比增長7.19%至9.96%；預計可實現的歸屬于母公司所有者的凈利潤區(qū)間約12.50億元至17.50億元，同比增長3.91%至45.47%。

華虹公司坦言，公司仍存經營業(yè)績下滑、毛利率波動等風險。招股書稱，未來受市場規(guī)模變化、行業(yè)競爭加劇、產品更新換代等因素綜合影響，下游市場需求可能發(fā)生波動，進而影響公司收入及盈利水平。如果未來半導體行業(yè)景氣度下降、行業(yè)競爭加劇、原材料采購價格上漲，則可能導致公司產品單價的下降或單位成本的上升，主營業(yè)務毛利率存在下降的風險。

華虹公司公告截圖

研發(fā)方面，報告期內，華虹公司研發(fā)費用分別為7.39億元、5.16億元和10.77億元，與行業(yè)龍頭相比僅處于中等規(guī)模。

招股書稱，未來如果受到硬件限制、研發(fā)投入不足或技術人才流失等影響，公司可能難以保持其在相關市場的競爭地位，從而對公司后續(xù)長期技術發(fā)展、經營及財務狀況產生不利影響。

半導體板塊有何投資機會？

據悉，今年以來，機構密集調研半導體行業(yè)公司。東芯股份、瀾起科技、國芯科技、圣邦股份等8股均獲超500家機構的密集調研。

業(yè)績方面，截至目前，半導體(中信)成份內共有38家上市公司發(fā)布2023年上半年業(yè)績預告。按歸母凈利潤同比增幅上限看，有6家公司預計上半年歸母凈利潤實現同比增長。

其中，航宇微目前增幅暫居首位，變動幅度為145.76%-265.53%。原因為：對原全資子公司廣東鉑亞信息技術有限公司(下稱“鉑亞信息”)的剝離，公司在本報告期減少虧損約1620萬元；剔除去年同期鉑亞信息并表影響，公司的銷售費用、管理費用、研發(fā)費用、財務費用同比上年同期減少約1076萬元。報告期內，公司長賬齡應收賬款回款良好，本期沖回信用減值損失約962萬元。

前海開源基金首席經濟學家楊德龍對“V觀財報”(微信號ID：VG-View)表示，半導體板塊屬于政策受益板塊，另外，芯片半導體的應用非常廣泛，特別是在人工智能、機器人、自動駕駛、新能源汽車等領域都有廣泛的應用，芯片半導體未來在科技領域也具有一定的發(fā)展空間。

楊德龍稱，今年上半年，芯片半導體漲幅較大，也累積了一定的獲利盤。近期市場風格有所切換，切換到業(yè)績優(yōu)良的傳統(tǒng)白馬股上，芯片半導體出現了高位回落走勢，一些芯片半導體企業(yè)的業(yè)績也不佳，這是投資上的一個風險，投資者要注意規(guī)避，不要盲目跟風炒作一些沒有業(yè)績支撐、沒有核心技術的半導體概念股。

對于半導體板塊未來的投資機會，川財證券首席經濟學家、研究所所長陳靂認為，方向上建議關注三大領域，一是關注GPU芯片，隨著數字經濟頂層規(guī)劃出爐，國內數字經濟建設有望加速，同時AI的發(fā)展也將對算力有更高要求，高性能GPU芯片需求將較為強勁；二是關注先進封裝領域，對于當前國內的半導體產業(yè)，有望通過先進封裝技術實現“彎道超車”；三是關注汽車電子，中長期看，新能源汽車滲透率仍將持續(xù)增長，屆時將對汽車電子構成較大需求。(中新經緯APP)

(文中觀點僅供參考，不構成投資建議，投資有風險，入市需謹慎。)

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